表面組裝技術總的發展趨勢是：元器件越來越小，安裝密度越來越高，安裝難度也越來越大。最近幾年，SMT又進入一個新的發展高潮。為適應電子整機產品向短、小、輕、薄方向發展，出現了多種新型封裝的SMT元器件，并引發了生產設備、焊接材料、貼裝和焊接工藝的變化，推動電子產品制造技術走向新的階段。

當前，SMT正在一下四個方面取得新額技術進展：

(1)元器件體積進一步小型化

在大批量生產的微型電子整機產品中，0201系列元件(外形尺寸0.6mm*0.3mm)、窄引腳間距達到0.3mm的QFP或BGA、CSP和FC等新型封裝的大規模集成電路已經大量采用。由于元器件體積的進一步小型話，對SMT表面組裝工藝水平、smt設備的定位系統等提出了更高的精度與穩定性要求。

(2)進一步提高SMT產品的可靠性

面對微小型SMT元器件被大量采用和無鉛焊接技術的應用，在極限工作溫度和惡劣環境條件下，消除因為元器件材料的線膨脹系數不匹配而生產的應力，避免這種應力導致電路板開裂或內部斷線、元器件焊接被破壞成為不得不考慮的問題。

(3)新型生產設備的研制

在SMT電子產品的大批量生產過程中，錫膏印刷機、貼片和再流焊設備(錫膏測厚儀，爐溫測試儀)是不可缺少的。近年來，各種生產設備正朝著高密度、高速度、高精度和多功能方向發展，高分辨率的激光定位、光學視覺識別系統、智能化質量控制等先進技術得到推廣應用。

(4)柔性 PCB的表面組裝技術

隨著電子產品組裝中柔性PCB的廣泛應用，在柔PCB上安裝SMC元件已被業界攻克，其難點在于柔性PCB如何實踐剛性固定的準確定位要求

表面組裝技術總的發展趨勢是：元器件越來越小，安裝密度越來越高，安裝難度也越來越大。最近幾年，SMT又進入一個新的發展高潮。為適應電子整機產品向短、小、輕、薄方向發展，出現了多種新型封裝的SMT元器件，并引發了生產設備、焊接材料、貼裝和焊接工藝的變化，推動電子產品制造技術走向新的階段。