3D錫膏測厚儀HS 60-在線式 (韓國PARMI原裝進口) 技能:

檢測原理: 激光鐳射檢測錫膏配置: 全部錫膏/錫或無錫檢測基板配置: 全部顏色&全部焊盤離線編程: Gerberworks SPC&

工程監視: SPCworks

系統診斷: SPImanager

測定: 相機系統: High frame rate C-MOS sensor, 18X18μm pixel resolution

掃描分辯率: 20μm 側面分辯率: 18μm 高度分辯率: 0.2μm 最大錫膏高度: 1000μm

最大錫膏大小: 20X20mm 最小錫膏大小: 200X200μm 最小錫膏間距(Pitch): 150μm

檢查性能: 檢查種類高度,面積,體積,偏移,連橋檢測速度: 最高精密度 (30sq.cm/sec) 最快速度(60 sq.cm/sec) 進出時間: 1 sec