◆ 單軌高速三維錫膏檢測系統
◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量技術

◆ 檢測項目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀
◆ 檢測不良類型：漏印，多錫，少錫，連錫，偏移，形狀不良
◆ 小檢測元件：01005（英制）
◆ XY定位精度：1um Grating ruler
◆ 重復性精度：高度<1um(4sigma)；面積/體積<<1%(4sigma)
◆ 460x460mm 檢測面積
◆ 超高幀數高精度工業相機
◆ 檢測速度：0.3秒/FOV
◆ Mark點識別：0.5秒/個
◆ 大檢測高度：+/-550um （+/-1200um為選件）
◆ RGB Tune專利技術
◆ D-Lighting專利技術
◆ 動態仿形功能配合靜態防翹曲功能
◆ 條碼識別功能配合三點照合功能
◆ 印刷機全閉環控制功能
◆ 貼片機Badmark傳輸功能
◆ 接入IMS系統功能
◆ 操作系統：Windows 7 Professional (64 bit)
◆ 五分鐘編程，一鍵式操作
◆ SPC過程工藝控制
       

產品系列Series  S8080

技術參數/Parameters
產品定位Product Describtion : 高性價比機型 Cost-Effective Model

測量原理Measurement Principle  : 3D 白光 PSLM PMP 可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術，俗稱摩爾條紋技術(3D white light PSLM PMP Programmable Spatial   Light Modulation,commonly known as moire fringe technology)

測量項目Measurements  體積，面積，高度，XY偏移，形狀(volume，acreage，height，   XY offset, shape  )
 
檢測不良類型 Detection of Non - Performing Types  漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染(missing print,insufficient tin, excessive tin, bridging, offset,  mal-shapes, surface contamination)

相機像素  Camera Pixel  4M

鏡頭類型 Lens Types  長焦鏡頭telephoto lens 

鏡頭解析度 Lens Resolution  20um，18um/22um as option

視野尺寸   FOV Size  40&times;40mm

精度   Accuracy  XY解析度(XY Resolution)：1um；高度(Height)：0.37um

重復精度   Repeatability  height：≤1um （3 Sigma）;volume/acreage：<1%（3 Sigma）;

檢測重復性   Gage R&R  小于10%(<10%)

FOV速度    FOV Speed  0.45s/FOV

檢測頭數量 Quantity of Inspection Head  Single Head 

紅綠藍/RGB 三色光源   Red Green Blue/RGB Three Colas Option Light Source  標配 standard  configuration

基準點檢測時間   Mark-point Detection Time  0.5sec/piece

Z軸實時升降補償板彎 Compensation Plate Bending of Real-time Lift in Z-axis  標配standard  configuration

最大檢測高度 Maximun Meauring Height  &plusmn;350um

彎曲PCB最大測量高度Maximun Measuring Height of PCB   Warp   &plusmn;3.5mm

最小焊盤間距   Minimum Pad Spacing  200um （ pad height of 150um as the reference）

最小測量大小 Smallest  Measuring Size  長方形(rectangle)：200um；圓形(round)：250um

最大PCB載板尺寸 Maximum Loading PCB Size  L460xW460mm，L500mm as option

PCB板厚度  Thickness of the PCB  0.4-5mm

零件高度限制 Height Limitations of the Parts  up:30mm  down:40mm

板邊距Board Edge Distance  3mm ，可選萬能夾邊 multifunctional clip   edge  as option
 
定動軌設置 Flixble or Fixed Orbit Setting  前定軌（后定軌*選件）front   orbit  (back orbit as option)

PCB傳送方向 PCB Transfer Direction  左到右、右到左，可選   left to right or right to left

軌道寬度調整   Orbit Width Adjustment  手動,可選自動   (manual ， automatic as option)
 

一、產品描述 1、可編程相位調制輪廓測量技術（PSLM PMP）：思泰克發明，其獨創的可編程結構光柵使用軟件即可對光柵的周期進行設置；取消了機械驅動及傳動部分，大大提高了設備的精度及適用范圍，避免了機械磨損和維修成本。實現對SMT生產線中精密印刷焊錫膏進行100%的高精度三維測量。
2、思泰克同步結構光技術解決了錫膏三維檢測中的陰影效應干擾。結合RG二維光源完美處理高對比度的基板，如黑色基板，陶瓷基板等。采用紅、藍、綠三色光，可提供彩色2D圖像；
3、高解析度圖像處理系統：超高幀數400萬像素工業CCD相機，配合高端鏡頭，支持對01005錫膏的快速穩定檢測。同時提供10um、15um、18um、20um等多種不同的檢測精度，配合客戶的產品多樣性和檢測速度的要求；
4、快速Gerber導入及編程軟件，可實現業內快的5分鐘編程；人工Teach功能方便使用者在無Gerber數據時的編程及檢測；
5、Z軸實時動態仿形：PSLM的特點提供了對PCB的翹曲變化進行實時動態跟蹤，完美解決柔性線路板和PCB翹曲問題。
6、強大的過程統計分析功能（SPC）：實時SPC信息顯示，完整多樣的SPC工具，讓使用者實時監控生產中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強有力的品管支持，讓使用者一目了然；
7、設備重復性精度<<10% (6 Sigma)。

技術參數 產品定位：標準機產品系列 ：S8030 測量原理 ：3D 白光 PSLM PMP （可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術，俗稱摩爾條紋技術測量項目 ：體積，面積，高度，XY偏移，形狀檢測不良類型 ：漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染

相機像素 ：4M , 5M as option 鏡頭類型 Lens Types 長焦鏡頭，可選遠心鏡頭鏡頭      解析度 ：18um，可選20um/15um(20um/15um as option)    視野尺寸 ：36*36mm   XY解析度1um；高度：0.37um     重復精度：≤1um （4 Sigma）  檢測重復性：遠遠小于10%     FOV速度 ：0.35s/FOV   檢測頭數量 ：Single Head ，Twin-Heads as optipon）紅綠藍/RGB         
三色光源 ：標配基準點    檢測時間 ：0.5sec/piece     Z軸實時升降補償板彎 ：標配     檢測高度 ：&plusmn;550um (&plusmn;1200um as option) 彎曲PCB     測量高度：&plusmn;3.5mm（&plusmn;5mm as option）
小焊盤間距 ：100um （焊盤高度為150um的焊盤為基準小測量大?。洪L方形：150um；圓形：200um 大PCB載板尺寸：M尺寸：X330 x Y250mm L尺寸：X510 x Y505mm 
PCB板厚度：0.4-7mm         零件高度限制 ：30mm down:40mm       板邊距：3mm ，    可選夾邊定動軌設置：前定軌（后定軌*選件）          PCB傳送方向 ：左到右、右到左，
可選軌道寬度調整：手動,可選自動     SPC統計數據 ：Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP&CPK；%Gage Repartability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports Gerber和CAD導入：支持Gerber格式 （274x，274d）； 人工Teach模式 ；CAD X/Y，Part No.，Package Type等導入電腦類型 ：戴爾服務器電腦配置：中央處理器 Intel 4-core 內存 RAM 16G (24/32G as option) 圖像處理器 GPU 2G discrete graphics 硬盤 Hard Disk 1T DVD+RW standard configuration Operating System ：Windows 7 （64位 64 bit）設備規格：S型：1000 x 1000 x 1525mm；830KG L型：1000x1000x1525mm;865KG    電源 ：220V、10A    氣壓 ： 4～6Bar     功率：啟動：2.5kw / 正常運轉 ：2kw    地面承重要求：500kg/m2 
選配件：夾邊、1D/2D  Barcode掃描槍、Badmark功能、印刷機閉環控制、離線編程軟件、維修工作站、動態讀拼板Mark點功能、UPS不間斷電源 思泰克SPI目前是中國市場上，國產錫膏檢測機出貨量大、設備保有量多（超過1500臺）、市場占有率高的。

思泰克s8080   s8030  s8030-2  s8030D