規格：

? 相機類型   4 MP 彩色相機

? 光學分辨率   10 µm 或 15 µm

? 取像方式   高速動態取像

? 檢測速度   60 cm2/sec @ 10 µm  120 cm2/sec @ 15 µm

? 檢測項目

.本體缺陷   缺件、立碑、側立、極反、偏移、錯件、反件、損件等

.焊點缺陷   多錫、少錫、橋接、DIP類元件吃錫、IC翹腳、金手指表面刮傷粘錫缺損

.爐前 / 爐后整合   良率管理系統

.電路板尺寸

.電路板可測尺寸   50 x 50 – 510 x 460 mm

.電路板可測厚度   0.6 – 5 mm

.電路板最大重量   5kg