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3dSPI 錫膏厚度檢測儀

SIGMA X Blue/Orange 銷售租賃
  • SIGMA X Blue/Orange 銷售租賃
SIGMA X Blue/Orange 銷售租賃

SIGMA X  Blue/Orange 在線全自動3D SPI 錫膏測厚儀

型號:SIGMA X

韓國

產品特點

■硬件更小更精致、檢測速度更快、檢測精準度更高

■基板傳輸序列最優(yōu)化的實現(xiàn)可縮減頻率

■設備內部空間最優(yōu)化使用

■運用線型的掃描方式實現(xiàn)了無振動、 無噪音

■各軸承部件的輕量化實現(xiàn),明顯減少了所有發(fā)動部分的磨損,可保證設備壽命的永久性

■減少作業(yè)時間

產品詳情

SIGMA X  Blue/Orange 銷售租賃/回收

技術參數(shù):

Model

SIGMA X Standard

SIGMAX Orange

RSC VII 3D Sensor Camera(RSC VII 傳感器相機)


 

Measuring Principle(測量原理)

Shadow Free Dual Laser Optical Triangulation(無陰影雙激光光學三角測量)

Camera System(攝像系統(tǒng))

High Free Dual Rate C-MOS Sensor(4 Mega Pixels)(高雙率C-MOS傳感器(4百萬像素)

Scan Speed(sq.cm/sec)(掃描速度)

100

X-Y Resolution(µm)(X-Y分辨率)

10×10µm

Lateral Length(mm)(橫向長度)

32mm

Height Resolution(µm)(高分辨率)

0.1µm

Paste Type Supported(Paste類型支持)

All (Pb or Pb Free) 全部(鉛或無鉛)

Board Type Supported(板式支持)

All Colors and All Pads (所有顏色和所有墊子)

X-Y-Z Robot

Sensor Head Move in X-Y-Z Axis(在X-Y-Z軸傳感器頭移動)

Performance(性能)


 

Height Repeat ability(高可重復性)

3 Sigma<1mm,on a certification target(在認證目標上)

Area Repeatability(區(qū)域可重復性)

3 Sigma<1%,on a certification target(在認證目標上)

Volume Repeatability(體積可重復性)

3 Sigma<1%,on a certification target(在認證目標上)

Height Accuracy(高度精確性)

2&micro;m,on a certification target(在認證目標上)

Gage R&R(厚度)

<10%

Measurement(測量)


 

Inspection Type(檢測類型)

Height,area,volume,offset,shape,balance,warpage,shrink(高度,面積,體積,偏移量,形狀,平衡,翹曲,收縮)

PCB Warpage(PCB翹曲)

+5mm(2%)

Min.Paste Size(&micro;m)(最小Paste尺寸)

100&times;100

Max.Paste Size(&micro;m)(最大Paste尺寸)

20&times;20

Min.Paste Pitch(&micro;m)(最小Paste間距)

80

Max.Paste Height(mm)(最Paste小高度)

1000

Board Dimension(板尺寸)


 

Minimum Size(mm)(最小尺寸)

50&times;50

Maximum Size(mm)(最大尺寸)

480&times;350(3 Stage Conveyor Option:350&times;350)(三級輸送機選擇:350&times;350)

Board Thickness(板厚)

0.4-5

Maximum Board Weight(kg)(最大板重)

2kg

TOP/Bottom Edge Clearance(頂部/底部邊緣間隙)

2.5/3.0

Underside Clearance(底面間隙)

30

System Dimension(系統(tǒng)尺寸)


 

Dimension(W&times;D&times;H)(尺寸)

Standard:850&times;1205&times;1510(3 Stage Conveyor Option:1210&times;1205&times;1510(標準:850&times;1205&times;1510(三級輸送機選擇:1210&times;1205&times;1510

Weight(kg)(重量)

800kg

Conveyor Height(mm)(輸送高度)

860-980

Conveyor Speed Range(輸送機速度范圍)

300-1000mm/sec

Flow Direction(流向)

L to R,R to L Factory Setting(L到R,R到L工廠設置)

Conveyor Width Adjusting(輸送機寬度調整)

Auto Adjustable(自動調整)

Computer&Console(電腦&控制臺)


 

CPU(中央處理器)

i5 4570,RAM 16GB

Operating System(操作系統(tǒng))

MS-Windows 7 64 bit

Display(展示)

20”LCD

Enclosure(外殼)

Conforms to CE regulations(符合CE規(guī)定)

Supplies(供應)

AC 220V,5Kgf/sq.cm

Software System(軟件系統(tǒng))


 

Inspection Program(檢查程序)

SPI works Pro

Offline Teaching(線下教學)

EPM - SPI

SPC&Process Monitoring(程序監(jiān)控)

SPC works Pro

Remce Machine Control(REMCE機器控制)

RMC works

Defect Analyzer(缺陷分析)

Analyzer Pro

System Diagnosis(系統(tǒng)診斷)

SPI manager

Options(選擇)


 

Ultra Sonic Sensor超音速傳感器

PCB Detect by Ultrasonic Sensor(超聲波傳感器檢測PCB)

Fixed Barcode System(固定條碼系統(tǒng))

Top/Bottom Side Recognition(Input,Output Conveyor 150mm Extension)/1D or 1D+2D

(頂部/底部識別(輸入,輸出輸送機150 mm延伸)/1D或1D+2D)

Sensor Embeded Barcode System(傳感器嵌入式條碼系統(tǒng))

Topside Recognition(1D+2D)

頂部的識別(1D+2D)

Back Up Plate(支撐板)

Back Up Plate/Back Up Pin(Bottom Clearance 25mm)(支撐板/支撐引腳(底部間隙25mm))

USP(United States Patent 美國專利)

PC Power Save(7-8min)(PC電源節(jié)省(7-8min)

HDD RAID System(硬盤的RAID系統(tǒng))

HDD Mirroring System(HDD鏡像系統(tǒng))

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