后側實裝頭

前側實裝頭

輕量
16吸嘴貼裝頭

12吸嘴貼裝頭

8吸嘴貼裝頭

2吸嘴貼裝頭

輕量16吸嘴貼裝頭

NM-EJM6D

12吸嘴貼裝頭

8吸嘴貼裝頭

2吸嘴貼裝頭

基板尺寸 
（mm）*1

雙軌式

L 50 × W50 ～ L 510 × W 300

單軌式

L 50 × W50 ～ L 510 × W 590

基板替換
時間

雙軌式

0ｓ* *循環時間為3.6s以下時不能為0s。

單軌式

3.6 s* *選擇短型規格傳送帶時

電源

三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA

空壓源 *2

0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）

設備尺寸
（mm）*2

W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4

重量

1 680 kg（只限主體:因選購件的構成而異。）

高生產模式
「ON」

高生產模式
「OFF」

貼裝速度

***快速度

84 000 cph
（0.043 s/芯片）

76 000 cph
（0.047 s/芯片）

69 000 cph
（0.052 s/芯片）

43 000 cph
（0.084 s/芯片）

11 000 cph
（0.327 s/芯片）
8 500 cph
（0.423 s/QFP）

IPC9850
（1608）

63 300 cph*5

57 800 cph*5

50 700 cph*5

-

-

貼裝精度（Cpk≧1）

± 40 ?m/芯片

± 30 μm/芯片
（± 25 μm/芯片*6）

± 30 μm/芯片

± 30 μm/芯片
± 30 μm/QFP

□12 mm ? □32 mm

± 50 μm/QFP

□12 mm 以下

± 30 ?m/QFP

元件尺寸 (mm)

0402芯片*7?
L 6 × W 6 × T 3

03015*7*8/0402芯片*7
? L 6 × W 6 × T 3

0402芯片*7? 
L 12 × W 12 × T 6.5

0402芯片*7? 
L 32 × W 32 × T 12

0603芯片?
L 100 × W 90 × T 28

元件供給

編帶

編帶寬：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm

編帶寬：8?56 / 72 / 88 / 104 mm

8 mm 編帶：Max, 68 連（8 mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）

桿狀,托盤

-

桿狀：Max,8 連, 托盤：Max. 20 個（1臺托盤供料器）