產(chǎn)品特色
高效SMT檢測性能。 
X射線透視原理檢測。 
BGA焊接連接檢查（冷焊）。 
強(qiáng)大的圖像分析功能。 
高度且使用方便的分析工具。 
分辨率可達(dá)到10000納米。 
進(jìn)行斷層掃描和三維渲染處理圖像。 
全自動(dòng)檢測檢驗(yàn)功能。 
生成AVI文件。 
且容易校準(zhǔn)的測量工具。 
強(qiáng)大的圖片定位功能，便于操作。 
半自動(dòng)作廢的BGA檢測工具

型號(hào): XSCAN -7090 

X-光管 X-光管射線焦點(diǎn): 5µm

電流/電壓/輸出功率: 250µA / 90KV/ 10W

幾何學(xué)的放大率: x282

X-射線探測器 :FPD （Flat panel detector）

控制器 控制器 :X.Y.Z

平臺(tái)尺寸 :330x250mm
X光線泄漏量 :1µSv/h or less

機(jī)體尺寸 :（W x D x H） 975x1010x1600mm

重量:800kg

可選功能   
應(yīng)用產(chǎn)品 電池，電子，半導(dǎo)體