島津X射線檢測儀 SMX-2000  

技術(shù)參數(shù)：
焦點(diǎn)尺寸 ：1μm 
搭載尺寸 ：470*420*100mm 
搭載重量 ：5Kg 
X射線輸出 ：電壓160KV、電流200μA 
電源 ：單相AC200V±10%，2KVA（D種接地） 
機(jī)器重量 ：約2400Kg

主要特點(diǎn)：
SMX－2000是可以觀察檢查電子產(chǎn)品等內(nèi)部構(gòu)造和封裝狀態(tài)的X射線透視檢查裝置。通過高速載物臺和可實(shí)現(xiàn)迅速檢查的操作系統(tǒng)以及新開發(fā)的只要一個鼠標(biāo)就可以實(shí)現(xiàn)所有操作的控制軟件，提供迅速觀察、檢查的環(huán)境。 
教學(xué)功能可提高重復(fù)操作的作業(yè)效率，特別是高輸出，高分辨的新型X線裝置和高像素平板檢測器的組合，可實(shí)現(xiàn)沒有失真的更為清晰的圖像

島津SMX-2000采用了高速載物臺、配置了外觀圖像決定位置功能、只點(diǎn)擊一下鼠標(biāo)就能完成所有必要設(shè)定的跟蹤功能等，能夠更加迅速地移動樣品和變換觀察角度，實(shí)現(xiàn)透視檢查。而且，本系統(tǒng)采用的軟件（XEVOLUTION）將曾使用在SMX-1000上的步進(jìn)、教學(xué)功能進(jìn)行升級，可以增加設(shè)定計(jì)測功能，這樣用戶就能根據(jù)自己的需要設(shè)定檢查步驟。本設(shè)備使用管球采用沒有高壓電纜的設(shè)計(jì)，與平板檢出器配合使用，能夠得到?jīng)]有變形、陰影的高分辨率圖像。新的SMX-2000尤其適合BGA焊球缺陷、觀察焊線鍵和狀態(tài)等實(shí)裝板的檢查。