X射線檢測儀 日聯X-RAY AX8100
AX8100是日聯制造的一款用來檢測BGA、CSP、倒裝芯片、汽車電子、儀表儀盤、柔性PCB、半導體等電子元器件焊接缺陷的高分辨率X光設備等;
還適用于SMTA工藝制程、生產過程監控和BGA返修檢測等。
產品參數:
型號
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AX8100
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整機狀態
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尺寸:1080mm(W)×1180mm(D)×1730mm(H)
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重量:800KG
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電源:220VC/50Hz
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濕度30-70RH
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溫度0°C-40°C
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幾何放大倍率:350×
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功率:0.5KW
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光管
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類型:封閉型
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最大管電壓:100KV
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最大管電流:0.3mA
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最小聚焦尺寸:5μm
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運動行程:150mm
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圖像增強器
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標準配置4″/2″可選配6″
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分辨率:77/110Lp/cm (6″ 48LP/cm)
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運動行程:300mm
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載物臺(帶旋轉±60°)
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載物臺尺寸:420mm×510mm |
檢測區域:400mm×450mm
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控制方式
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鼠標、鍵盤、無極變速搖桿三聯動 |
可對全軸位置、高壓信息以及圖像參數記錄編輯 |
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安全性
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﹤1μSv/h/ 0.5mr/h |
導航模塊
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可選項 |