德律AOI自動光學檢測儀TR7500SII適合于爐前與爐后檢測使用。此系統(tǒng)適于檢測分辨率范圍10um 到15um，利用TRI的動態(tài)取像技術，不同于走停式，動態(tài)取像能將可能之震動干擾降低，德律AOI自動光學檢測儀TR7500SII有多區(qū)域且高彈性的RGB+W彩色光源系統(tǒng)，配合低角度的光源設計，可提供極性及黑色元器件更好的檢測方案，并且可針對無鉛和傳統(tǒng)組裝電路板上的微小元件01005及提供穩(wěn)定的檢測能力。
德律AOI自動光學檢測儀TR7500SII性能特點：

1、高速檢測動態(tài)檢測技術可提供高速且清晰的電路板實際影像。

2、中尺寸大小的電路板檢測 時間僅需21秒（不含定位點確認及進出板時間）。

3、先進彩色光源系統(tǒng)具彈性、多角度的光源設定方式，可打出不同角度及顏色的光線，對於微小元器件之焊錫點提供更精準穩(wěn)定的檢測能力。

4、圖形化的光源控制人機使用界面可大幅簡化光源設定及編程時間。

5、簡易的編程環(huán)境：僅需五種數(shù)據(jù)欄位（元件名稱、X軸座標、Y軸座標、旋轉角度及封裝種類）的CAD檔案即可完成程式制作

6、對于各種特殊配置的多連板電路板亦可輕松完成程式編輯

7、內建圖形介面的零件資料庫功能，可直接選擇套用資料庫，減少檢測框建立及參數(shù)設定的時間。

8、精準的板彎自動補償及多重定位點確認功能，可確保每次檢測結果的正確性及重現(xiàn)性

9、先進的光學解析度設計（10, 15及2 0um） XGA 3CCD攝像機每秒可擷取50張標準 XGA格式影像（1024 x 768畫素），配合優(yōu)越的影像處理運算技術，直接對電路板上的色彩進行分析，可有效檢出不良產品。高達10um/pixel的光學
解析度可有效檢測01005 Chip/12mil Pitch IC。 員可輕易取得實際影像并進行人工外觀復判比對。

10、內建零件資料庫模塊化的控制系統(tǒng)

11、精密的X-Y機械平臺、PC板傳送系統(tǒng)、影像擷取、光源控制及電腦主機等皆為各自獨立設計之系統(tǒng)模塊，各模塊 可單獨維護及保養(yǎng)，提供系統(tǒng)的方便性。

德律AOI自動光學檢測儀TR7500SII技術參數(shù)：
高速彩色多角度檢測,可檢測至01005元件
高缺陷覆蓋率,采用混合式2d+3d檢測技術
真實3d輪廓量測技術,采用雙雷射單位
具備自動化資料庫與離線編程功能的智能化快速編程介面
上視相機 高感光4 mpix高速彩色相機
4個低視角相機 高解析度彩色相機 ? 3d雷射感測器高解析度與高量測范圍
光學分辨率 10 μm 15 μm
激光分辨率 10 μm (optional) 20 μm 50 μm 10 μm (optional) 20 μm 50 μm
取像方式 高速動態(tài)取像(搭載真實3d輪廓量測)
檢測速度 2d 2d+3d 15 μm 60 cm2/sec @ 10 μm 40 - 60 cm2/sec
10 μm 120 cm2/sec @ 15 μm 27 - 39 cm2/sec 依可測板尺寸變化

檢測功能
元器件缺陷 缺件、立碑、側立、極反、旋轉、位移、錯件(ocv)、損件、反件、翹件、多件
錫點缺陷 錫多、錫少、橋接、dip類元件吃錫、翹腳、金手指表面刮傷/粘錫
爐前/爐后整合 良率管理系統(tǒng) 4.0 和 yms lite
系統(tǒng)尺寸電路板尺寸 50 x 50–510 x 460 mm
電路板厚度 0.6–5 mm
電路板重量 3 kg
待測板輸送/固定方式 系統(tǒng)自動進出及夾板
零件高度限制 上端 35mm 底端 40mm 側邊 3mm
電源需求 220V AC/10A, Single phase
機器重量 850 kg
機器尺寸 (W) 1220mm x (D) 1480mm x (H) 1575mm

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