參數(shù)：

 業(yè)界領(lǐng)先快速的錫膏印刷檢測機 

 無陰影條紋光檢測技術(shù) 

 光學(xué)分辨率提供10 μm 及 15 μm 兩種選擇 

 X-Y table線性馬達可提供無震動X檢測

規(guī)格：

相機   4 MP 攝影機 

 光學(xué)分辨率   10 μm 或 15 μm (擇一，出廠時設(shè)定) 

 檢測速度   10 μm 分辨率下，速度高達90 cm2/sec   15 μm 分辨率下，速度高達200 cm2/sec

?檢測能力   高度重現(xiàn)性   0.4 μm

             可測錫點間距   100 μm

 電路板可測尺寸

   TR7007M SII   50 x 50 – 350 x 350 mm

   TR7007 SII   50 x 50 – 510 x 460 mm 

   TR7007L SII    50 x 50 – 660 x 610 mm

   TR7007LL SII   50 x 50 – 850 x 610 mm

   TR7007 SII DUALLANE   50 x 50 – 510 x 310 m

TR7007 SII光學(xué)影像系統(tǒng)

相機 4MP 相機
光學(xué)解析度 10 μm 或 15 μm 出廠時擇一設(shè)定(TR7007M SII 只提供 10 μm )

取像範(fàn)圍 10 μm 20.00 x 20.00 mm 15 μm 30.00 x 30.00 mm

檢測功能
可檢測缺點類型
少錫、多錫、漏印、形狀不良及橋接
 
錫點量測項目
高度、面積、體積、位移及橋接

X-Y 平臺及控制系統(tǒng)
X軸線性馬達與光學(xué)尺，搭配DSP移動控制系統(tǒng)
 
水平解析度 0.5 μm

垂直解析度     1 μm

檢測速度
10 μm    最高可達 90 cm2 /sec

15 μm 最高可達 200 cm2 /sec

檢測能力
體積重現(xiàn)性
校正標(biāo)的 (at 3σ) <1% on TRI certification target
 
高度重現(xiàn)性
校正標(biāo)的 (at 3σ) <1% on TRI certification target
錫點 GR&R (&plusmn; 50% Tolerance) <<10% at 6σ

有效景深 &plusmn;5 mm

高度解析 0.4 μm

高度精度 1.5 μm (使用校正塊)

最大可測錫點尺寸  12800 x 10240 μm at 10 μm

最小可測錫點尺寸  100 x 100 μm at 10 μm

最小可測錫點間距  100 μm
最大可測錫點高度   10 μm 600 μm 15 μm 550 μm