TR7700Q 3D AOI 擁有數位四向條紋光投影技術,結合最新穎的2D+3D 檢測技術,為組裝電路板檢測領域掀起全新革命。全方位3D數位條紋光技術涵蓋檢測范圍廣闊,擁有極佳的精準性呈現極小共面缺陷及焊點問題。 TRI的3D錫點及爬錫檢測符合IPC標準,確保爬錫的品質。藉由檢查爬錫高度及體積,TR7700Q 3D AOI可檢測出少錫、缺錫、空焊等不良現象。
德律TR7700Q特性:
1.超高精準度 2D+3D AOI 走停式取像
2. 爬錫高度及體積檢測功能
3. 清晰且可靠的3D四光源數位條紋光
4. 可變頻3D檢測范圍高度高達 30 mm
5. 免空壓智能化自動運輸送帶系統(IACS)