光學(xué)影像系統(tǒng)
相機(jī) 4MP 相機(jī)
光學(xué)解析度 10 μm 或 15 μm 出廠時(shí)擇一設(shè)定 (TR7007M SII 只提供 10 μm )
取像範(fàn)圍 10 μm 20.00 x 20.00 mm 15 μm 30.00 x 30.00 mm
檢測(cè)功能
可檢測(cè)缺點(diǎn)類型
少錫 、 多錫 、 漏印 、 形狀不良及橋接
錫點(diǎn)量測(cè)項(xiàng)目
高度 、 面積 、 體積 、 位移及橋接
X-Y 平臺(tái)及控制系統(tǒng)
X 軸線性馬達(dá)與光學(xué)尺 ， 搭配 DSP 移動(dòng)控制系統(tǒng)
水平解析度 0.5 μm
垂直解析度 1 μm
檢測(cè)速度
10 μm 最 高可達(dá) 90 cm 2 /sec
15 μm 最高可達(dá) 200 cm 2 /sec
檢測(cè)能力
體積重現(xiàn)性
校正標(biāo)的 (at 3 σ ) <1% on TRI certification target
高度重現(xiàn)性
校正標(biāo)的 (at 3 σ ) <1% on TRI certification target
錫點(diǎn) GR&R ( ± 50% Tolerance) <<10% at 6 σ
有效景深 ± 5 mm
高度解析 0.4 μm
高度精度 1.5 μm ( 使用校正塊 )
最大可測(cè)錫點(diǎn)尺寸 12800 x 10240 μm at 10 μm
最小可測(cè)錫點(diǎn)尺寸 100 x 100 μm at 10 μm
最小可測(cè)錫點(diǎn)間距 100 μm
最大可測(cè)錫點(diǎn)高度 10 μm 600 μm 15 μm 550 μm
