二手德律TR7700SIII 3DAOI銷售租賃

光學影像系統(tǒng)上視相機 高感光4 Mpix高速彩色相機 3D雷射感測器 單/雙3D雷射感測器照明光源 多相位，紅藍綠+白光LED燈源光學解析度 10 or 15 μm (出廠時擇一設(shè)定) 取像方式 高速動態(tài)取像(搭載真實3D輪廓量測) 3D高度量測範圍 20 mm 取像/檢測速度 2D 2D+3D 15 μm (cm2 /sec) 120 40 - 60* 10 μm (cm2 /sec) 60 27 - 39* *依電路板尺寸與雷射解析度不同而變化爐前/爐后檢測項目元器件缺陷 缺件、立碑、側(cè)立、極反、旋轉(zhuǎn)、位移、錯件(OCV)、損件、反件、翹件、多件、異物錫點缺陷 錫多、錫少、橋接、DIP類元件吃錫、翹腳、金手指表面刮傷/粘錫 X-Y平臺及控制系統(tǒng)高精度滾珠絲桿驅(qū)動（搭配伺服馬達及移動控制器） X-Y 軸解析度 1 μm 電路板與輸送帶系統(tǒng) TR7700 SIII 3D TR7700L SIII 3D TR7700 SIII 3D DL 電路板可測尺寸 50 x 50 – 510 x 460 mm 50 x 50 – 660 x 460 mm 50 x 50 - 510 x 250 mm x 2 lanes 50 x 50 - 510 x 550 mm x 1 lane 電路板可測厚度 0.6 – 5 mm 電路板流線高度 880 – 920 mm 電路板最大重量 3 kg 電路板輸送/固定 馬達自動控制進出及氣壓夾板固定零件高度限制上端 25 mm 底端 40 mm 側(cè)邊 3 mm (5 mm 選配) 系統(tǒng)尺寸寬 深高 520 335 TR7700 SIII 3D TR7700L SIII 3D TR7700 SIII 3D DL 寬 1100 mm 1300 mm 1100 mm 深 1670 mm 1650 mm 1770 mm 高 1550 mm 1650 mm 1550 mm 系統(tǒng)重量 1030 kg 1250 kg 1150 kg 電源需求 200 – 240 V, 單相, 50/60 Hz 3 kVA 氣壓需求 72 psi – 87 psi (5 – 6 Bar


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